
晶圆激光解键合设备
激光解键合设备利用UV波长激光,精准、非接触地使临时键合胶层分解或失效,从而将超薄晶圆从玻璃载板上无损分离。适用于4寸、6寸、8寸、12寸SiC超薄晶圆的解键合
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激光解键合设备利用UV波长激光,精准、非接触地使临时键合胶层分解或失效,从而将超薄晶圆从玻璃载板上无损分离。适用于4寸、6寸、8寸、12寸SiC超薄晶圆的解键合

液冷散热板激光焊接设备在AI服务器液冷散热、新能源汽车等领域的铜制液冷板和铝合金散热板等散热模组的制造中应用广泛。能确保焊缝的高强度与高气密性,满足精密散热部件的严苛密封要求。

激光锡球焊接机广泛应用于摄像头模组(CCM)、VCM马达、无人机微型控制芯片、晶圆级封装与BGA植球、FPC软板与PCB板连接、光模块与高频通信器件、LDS天线与连接器、微型传感器、心脏起搏器等对焊接精度和热影响要求高的精密制造领域。

广泛应用于PET、PE、PP、PA、PC、UTG柔性玻璃、偏光膜、保护膜、电磁膜、履盖膜等材料,切割边缘整齐平滑,无毛刺,无溢胶,熔边较小,边缘效果稳定,无耗材,切割效率高,适用于切割边缘高要求,切割尺寸精度要求高的产品。

4680集流盘激光焊接机由自动化设备源头厂家广东国玉科技研发,广泛应用于新能源电池行业,特别是针对4680、18650、21700等圆柱电芯的焊接。

金属表面激光毛化设备是一种利用高能激光束在材料表面可控地制造微米级凹凸纹理的先进工艺。其主要应用于医用金属件、新能源电池壳体涂装预处理以增强涂层附着力,以及航空航天和汽车制造中提升胶接强度与润滑耐磨性能等关键场景。

终止胶带激光打标机广泛应用于锂电池终止胶带表面的可追溯码、二维识别码、图形码的精细打标,可配套新能源行业电池封装,实现各种材质终止胶带的自动化打标标记。

激光送丝焊接机广泛应用于汽车电子和3C消费电子PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品,特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高的传统烙铁焊接无法解决的领域有明显优势。

pcb电路板激光打标机广泛应用于3C消费电子行业,主要用于在电路板表面直接标记二维码、序列号、生产日期等永久性字符。

激光晶圆剥离设备利用UV波长激光,精准、非接触地使临时键合胶层分解或失效,从而将超薄晶圆从玻璃载板上无损剥离。

激光锡焊机的应用范围很广,主要集中在消费电子、汽车电子、光通讯、半导体及医疗等精密制造领域,用于焊接PCB/FPC板、摄像头模组、连接器等各类精密元器件。
按锡料供给形态主要分为锡丝、锡膏、锡球、锡环等类型,不同机型对应不同的锡料形态和自动化需求,有的还按机台结构(如单/双工位)或工作模式(在线/离线)。

电机定子激光焊接机广泛适用于高性能新能源汽车电动机定子的焊接生产线,可靠性高,环保,节能,高效。