Product System

产品体系

激光锡球焊接机

激光锡球焊接机

激光锡球焊接机广泛应用于摄像头模组(CCM)、VCM马达、无人机微型控制芯片、晶圆级封装与BGA植球、FPC软板与PCB板连接、光模块与高频通信器件、LDS天线与连接器、微型传感器、心脏起搏器等对焊接精度和热影响要求高的精密制造领域。

Ai液冷散热板激光焊接机

Ai液冷散热板激光焊接机

液冷散热板激光焊接设备在AI服务器液冷散热、新能源汽车等领域的铜制液冷板和铝合金散热板等散热模组的制造中应用广泛。能确保焊缝的高强度与高气密性,满足精密散热部件的严苛密封要求。

液冷板视觉检测设备

液冷板视觉检测设备

液冷板外观检测视觉设备广泛应用于AI服务器芯片和动力电池热管理系统,利用高精度工业相机和AI图像算法,对液冷板表面的划痕、凹坑、异物及平面度等外观缺陷进行非接触式在线检测,以确保产品外观质量与装配一致性。

激光表面毛化设备

激光表面毛化设备

金属表面激光毛化设备是一种利用高能激光束在材料表面可控地制造微米级凹凸纹理的先进工艺。其主要应用于医用金属件、新能源电池壳体涂装预处理以增强涂层附着力,以及航空航天和汽车制造中提升胶接强度与润滑耐磨性能等关键场景。

激光送丝焊接机

激光送丝焊接机

激光送丝焊接机广泛应用于汽车电子和3C消费电子PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品,特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高的传统烙铁焊接无法解决的领域有明显优势。

PCB板激光打标机

PCB板激光打标机

pcb电路板激光打标机广泛应用于3C消费电子行业,主要用于在电路板表面直接标记二维码、序列号、生产日期等永久性字符。

激光锡焊机

激光锡焊机

激光锡焊机的应用范围很广,主要集中在消费电子、汽车电子、光通讯、半导体及医疗等精密制造领域,用于焊接PCB/FPC板、摄像头模组、连接器等各类精密元器件。
按锡料供给形态主要分为锡丝、锡膏、锡球、锡环等类型,不同机型对应不同的锡料形态和自动化需求,有的还按机台结构(如单/双工位)或工作模式(在线/离线)。

激光锡膏焊锡机

激光锡膏焊锡机

激光锡膏焊锡机广泛应用于应用主要集中在大批量生产的消费电子和新能源领域,智能手机主板上的电阻、电容等贴片元件焊接、平板电脑的电路板组装,还有新能源汽车的电池管理系统、车载中控的核心元件焊接等

晶圆键合解键合设备

晶圆键合解键合设备

晶圆键合解键合设备支持支持8-12寸产品键合和全自动解键合,主要用于3D-TSV、扇出型晶圆级封装及HBM存储堆叠等场景。

刀片电池填丝补焊机

刀片电池填丝补焊机

刀片电池填丝补焊机是目前应用较为广泛的刀片电池填丝补焊机,它具有高精度、高效率、非接触等优点,可以实现高精度级别的激光焊接,适用于各种规格刀片电池的填丝补焊要求。

终止胶带激光打码机

终止胶带激光打码机

终止胶带激光打标机广泛应用于锂电池终止胶带表面的可追溯码、二维识别码、图形码的精细打标,可配套新能源行业电池封装,实现各种材质终止胶带的自动化打标标记。