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激光锡膏焊锡机

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激光锡膏焊锡机广泛应用于应用主要集中在大批量生产的消费电子和新能源领域,智能手机主板上的电阻、电容等贴片元件焊接、平板电脑的电路板组装,还有新能源汽车的电池管理系统、车载中控的核心元件焊接等

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邮箱:sales@nbilaser.com
  • 适用产品 / Applicable Product

    广泛应用于应用于光通信、3C消费电子、汽车电子、半导体及医疗电子等领域,工艺灵活,适合批量生产,对不规则焊盘适应性强,可配合温控系统精准控温。
    标配功能 / Standard Functions
    配备激光器,CCD视觉系统、伺服模组、送锡膏机构、测温系统、温度控制系统、电气系统、冷水机。
    技术参数 / Technical Parameters
    保密级别。

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