Product System
产品体系
激光锡球焊接机
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激光锡球焊接机广泛应用于摄像头模组（CCM）、VCM马达、无人机微型控制芯片、晶圆级封装与BGA植球、FPC软板与PCB板连接、光模块与高频通信器件、LDS天线与连接器、微型传感器、心脏起搏器等对焊接精度和热影响要求高的精密制造领域。
售前咨询热线：183 188 97810
邮箱：sales@nbilaser.com
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适用产品 / Applicable Product
广泛应用于消费电子、汽车电子、光通讯、半导体封装（BGA、晶圆）、医疗电子、航空航天电子、LDS天线等精密制造，以非接触精准加热实现微小焊点的低热损伤与高可靠性焊接。可实现无助焊剂焊接，适合极小焊盘。
标配功能 / Standard Functions
配备激光器，CCD视觉系统、伺服模组、送锡球机构、测温系统、预热系统、电气系统、冷水机。
技术参数 / Technical Parameters
保密级别。
