激光锡球焊接机

适用产品 / Applicable Product
广泛应用于消费电子、汽车电子、光通讯、半导体封装（BGA、晶圆）、医疗电子、航空航天电子、LDS天线等精密制造，以非接触精准加热实现微小焊点的低热损伤与高可靠性焊接。可实现无助焊剂焊接，适合极小焊盘。
标配功能 / Standard Functions
配备激光器，CCD视觉系统、伺服模组、送锡球机构、测温系统、预热系统、电气系统、冷水机。
技术参数 / Technical Parameters
保密级别。