晶圆键合解键合设备

适用产品 / Applicable Product

晶圆键合解键合设备在先进封装中核心应用于3D-TSV、扇出型晶圆级封装及HBM存储堆叠等场景，通过在工艺中为超薄晶圆提供临时支撑与保护，防止其在减薄、光刻等环节破损或翘曲。该设备也是功率器件（如碳化硅、氮化镓）及MEMS传感器制造的关键装备，能实现异质材料集成与器件薄型化，最终提升芯片性能和良率。

标配功能 / Standard Functions
配备精密力控电缸、载片真空吸盘、载入载出升降支柱、控制软件、工控机等。

产品特点 / Product Features
兼容SiC、Si、InP、GaAs、蓝宝石、玻璃等不同材质键合。