Product System
产品体系
激光锡焊机
免费打样
激光锡焊机的应用范围很广，主要集中在消费电子、汽车电子、光通讯、半导体及医疗等精密制造领域，用于焊接PCB/FPC板、摄像头模组、连接器等各类精密元器件。
按锡料供给形态主要分为锡丝、锡膏、锡球、锡环等类型，不同机型对应不同的锡料形态和自动化需求，有的还按机台结构（如单/双工位）或工作模式（在线/离线）。
售前咨询热线：183 188 97810
邮箱：sales@nbilaser.com
-
适用产品 / Applicable Product
广泛应用于消费电子、汽车电子、光通讯、半导体及医疗等精密制造领域，用于焊接PCB/FPC板、摄像头模组、连接器等各类精密元器件。
标配功能 / Standard Functions
配备激光器，CCD视觉系统、伺服模组、送焊锡机构、测温系统、预热系统、电气系统、冷水机。技术参数 / Technical Parameters
保密级别。
