激光锡膏焊锡机
激光锡膏焊锡机广泛应用于应用主要集中在大批量生产的消费电子和新能源领域，智能手机主板上的电阻、电容等贴片元件焊接、平板电脑的电路板组装，还有新能源汽车的电池管理系统、车载中控的核心元件焊接等
Product System
产品体系
液冷板视觉检测设备
液冷板外观检测视觉设备广泛应用于AI服务器芯片和动力电池热管理系统，利用高精度工业相机和AI图像算法，对液冷板表面的划痕、凹坑、异物及平面度等外观缺陷进行非接触式在线检测，以确保产品外观质量与装配一致性。
氮化镓激光切割设备
广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。
晶圆键合解键合设备
晶圆键合解键合设备支持支持8-12寸产品键合和全自动解键合，主要用于3D-TSV、扇出型晶圆级封装及HBM存储堆叠等场景。
光学零件激光切割打标机
光学零件激光切割打标机广泛应用于3C消费电子行业，特别是针对VR眼镜的镜片、壳体等高精密光学及结构组件进行精细切割、修边、打标工艺的要求。
五轴旋转紫外激光打标机
五轴旋转紫外激光打标机广泛应用于3C消费电子行业，特别是解决智能穿戴设备对高精度打标工艺的要求。
电子烟铝管激光切割机
电子烟铝管激光切割机广泛应用于3C消费电子行业和金属制品行业，特别是针对金属异型管、电子烟烟管壳体、电子烟支架的切割要求。
陶瓷基板激光打孔机
陶瓷基板激光打孔机是目前应用较为广泛的陶瓷基板打孔设备，它具有高精度、高效率、非接触等优点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。
电池模组自动拆解机
广泛应用于拆解电池模组，以便将其分解为单个电池单元或模块。电池模组拆解机通常用于拆解废旧动力电池模组或储能电池模组，使废旧电池模组里面的元素更好回收和利用。
连接片激光焊接设备
广泛应用于方形/圆柱/软包储能电池模组/超级电容的激光焊接，可与储能pack生产线配套使用，实现自动化装配、焊接与检测等功能。
激光除胶机
广泛应用于3C电子产品内部电路板元器件的除胶和清洁。
液冷板组装激光焊接设备
可广泛用于液冷板、水冷阀、汽车配件等精密配件全工序组装焊接，可自动上下料、焊接、组装、测量、检测，提供一站式解决方案。