Product System
产品体系
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适用产品 / Applicable Product
广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。
标配功能 / Standard Functions
直线电机二维平台，DD马达旋转平台，视觉识别系统，激光切割系统，冷水机，抽风系统。
选配功能 / Optional Functions
真空吸附治具，半导体晶体定向仪，可根据切割要求选配不同型号的激光器。
技术参数 / Technical Parameters
机台尺寸 1250*1350*1950mm 机台重量 1500KG 机台主体 大理石 运动平台 直线电机二位平台、DD马达旋转平台、Z轴调焦伺服模组 供电电源 AC220V/3KW 激光器功率 紫外10W（多种功率可装配） 加工幅面 50.8mm（可根据实际定制加工幅面） 切割材料厚度 ≤2mm（视材料而定） 切割精度 ≤0.02mm 切割软件 广东国玉科技自主开发的高性能切割系统
