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氮化镓激光切割设备

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广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。

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邮箱:sales@nbilaser.com
  • 适用产品 / Applicable Product

    广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。

    标配功能 / Standard Functions

    直线电机二维平台,DD马达旋转平台,视觉识别系统,激光切割系统,冷水机,抽风系统。

    选配功能 / Optional Functions

    真空吸附治具,半导体晶体定向仪,可根据切割要求选配不同型号的激光器。

    技术参数 / Technical Parameters

    机台尺寸1250*1350*1950mm
    机台重量1500KG
    机台主体大理石
    运动平台直线电机二位平台、DD马达旋转平台、Z轴调焦伺服模组
    供电电源AC220V/3KW
    激光器功率紫外10W(多种功率可装配)
    加工幅面50.8mm(可根据实际定制加工幅面)
    切割材料厚度≤2mm(视材料而定)
    切割精度≤0.02mm
    切割软件广东国玉科技自主开发的高性能切割系统

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