Product System

产品体系

智能制造

    高精度晶圆检测机

    高精度晶圆检测机

    广泛应用于Si基Wafer表面缺陷、针孔检测,透明基板表面颗粒缺陷检测,2D图形检测(表面颗粒、划伤、DIE丢失、破裂、崩边) 2D关键尺寸检测(Pad边界、关键位置尺寸) 3D Bump检测。

    激光除胶机

    激光除胶机

    广泛应用于3C电子产品内部电路板元器件的除胶和清洁。

    机器视觉检测

    机器视觉检测

    支持多种不同品牌相机,支持多任务并行运行,支持上百种算法,支持二次开发,支持通信方式TCP/IP、RS232、I/O。

    料带拼接

    料带拼接

    广泛用于厚度≤1mm,宽度8mm、12mm、16mm SMT盘状料带的分拣、计数和检测

    激光智能检测修复系统

    激光智能检测修复系统

    广东国玉研发的视觉系统可以将产品表面不同污迹的灰度级别与尺寸大小自动进行分类,通过算法将不同类型对于不同的激光工艺参数,从而将污迹打黑成跟周围背景色相一致,以至于人眼难以分辨,由此完成了阳极缺陷的成功修复,广泛用于智能手机、笔记本、平板电脑、穿戴产品等外壳的立体检测及修复。