适用产品 / Applicable Product
广泛应用于汽车电子和3C家电电子设备通孔插针、连接器引脚、线材端子等需要填充焊锡的场景,以及汽车电子等较大焊点的焊接。灵活性高,可根据焊点大小实时调整锡量,适合填充间隙,对通孔和异形元件焊接效果好。
标配功能 / Standard Functions
配备激光器,CCD视觉系统、伺服模组、送丝机构、测温系统、送丝预热系统、电气系统、冷水机等。
技术参数 / Technical Parameters
保密级别。
激光锡焊机的应用范围很广,主要集中在消费电子、汽车电子、光通讯、半导体及医疗等精密制造领域,用于焊接PCB/FPC板、摄像头模组、连接器等各类精密元器件。 按锡料供给形态主要分为锡丝、锡膏、锡球、锡环等类型,不同机型对应不同的锡料形态和自动化需求,有的还按机台结构(如单/双工位)或工作模式(在线/离线)。
pcb电路板激光打标机广泛应用于3C消费电子行业,主要用于在电路板表面直接标记二维码、序列号、生产日期等永久性字符。
激光锡球焊接机广泛应用于摄像头模组(CCM)、VCM马达、无人机微型控制芯片、晶圆级封装与BGA植球、FPC软板与PCB板连接、光模块与高频通信器件、LDS天线与连接器、微型传感器、心脏起搏器等对焊接精度和热影响要求高的精密制造领域。