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激光锡膏焊锡机模块

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激光锡膏焊锡机广泛应用于消费电子、汽车电子、光通讯、半导体封装(BGA、晶圆)、医疗电子、航空航天电子、LDS天线等对焊接精度和热影响要求高的精密制造领域。

售前咨询热线:183 188 97810
邮箱:sales@nbilaser.com
  • 适用产品 / Applicable Product

    广泛应用于消费电子、汽车电子等精密制造,以非接触精准加热实现微小焊点的低热损伤与高可靠性焊接。


    标配功能 / Standard Functions
    配备激光器,CCD视觉系统、伺服模组、送丝机构、测温系统、送丝预热系统、电气系统、冷水机等。


    技术参数 / Technical Parameters
    保密级别。

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