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产品体系

激光除胶机

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广泛应用于3C电子产品内部电路板元器件的除胶和清洁。

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邮箱:sales@nbilaser.com
  • 适用产品 / Applicable Product

    广泛应用于3C电子产品内部电路板元器件的除胶和清洁。

    标配功能 / Standard Functions

    双层回流输送线,等离子除尘装置,激光打标顶升治具,激光打标系统,抽风系统。

    选配功能 / Optional Functions

    回流输送线,产品治具选配,可根据打标要求选配不同型号的激光器。

    技术参数 / Technical Parameters

    机台尺寸2560*850*1750mm
    机台重量1000KG
    运动平台二维伺服模组平台、双层回流输送线、Z轴调焦平台
    供电电源AC220V/2.5KW
    激光器功率20W(多种功率可选配)
    加工幅面1508150mm(可根据实际定制加工幅面)