Product System
产品体系
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适用产品 / Applicable Product
LTCC、HTCC 的生瓷基板加工。
设备简介/ Equipment Introduction
陶瓷基板激光打孔机是目前应用较为广泛的陶瓷基板打孔设备，它具有高精度、高效率、非接触等优点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。
标配功能 / Standard Functions
自动上下料系统、视觉对位系统，激光打孔系统、冷却系统、吸尘系统、软件控制系统等。
技术参数 / Technical Parameters
名称 规格 单平台尺寸 ≥300mm*300mm 激光可加工区域 ≥280mm*280mm 激光波长 355nm 激光平均功率 ≥15W 单脉冲能量 ≥300μJ 脉冲宽度 ＜25ns X/Y/Z轴重复精度 ±1μm 生瓷片180mm×180mm范围内通孔位置精度 优于±15μm CCD对位精度 优于±15μm 下料、上料间隔时间 ≤10s 加工速度（双激光头） ≥3600孔/分钟（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） 通孔锥度 优于94%，（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） 通孔圆度 优于95%（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） 最小加工孔径 0.08mm（0.15mm绿色HTCC生瓷片） 最大加工厚度 1.2mm，上下面尺寸差小于0.03mm(绿色HTCC生瓷片，2mm*2mm方腔)
