目前，全球技术的发展严重依赖于小部件，即芯片。随着越来越多的先进电子产品的诞生，芯片的重要性不言而喻，如果芯片不足，全球技术发展可能会变得瘫痪。
不仅是半导体的重要性，而且是执行逻辑计算、存储、数据处理等功能的尖端电子设备的非常重要的组成部分。各芯片由不同规格的晶圆切割、组合而成。
晶圆是用于制造硅半导体集成电路的硅晶片，原来的材料是硅。高纯度多晶硅溶解后，混合硅晶体，然后慢慢拉出，形成圆柱形单晶硅。硅胶棒经过研磨、抛光、切片后形成硅片，即晶片。
近年来，中国逐渐认识到半导体领域和世界之间的差距，正在努力增加投资，追赶。半导体产业迎来了产业转移和提高国产替代速度的机会，迎来了历史性的发展机遇。
随着半导体产业的发展和制造工艺的发展，在半导体制造过程中提高产量变得尤为重要。半导体制造在向高端方向发展的过程中，高度依赖超精密位置测量设备测量，提高制造质量，保证半导体芯片的零件产量。
特别是晶片作为半导体芯片制造的基本原件，准确度非常重要。为了防止有缺陷的芯片最终流入背面包装工艺，精密的定位系统在晶片检查过程中识别出晶片缺陷，支持晶片分类。
在精密直线传动领域具有丰富的研发和制造经验的CORONS拥有半导体精密运动平台，是实现工业自动化和精密测量的智能“武器”，可实现重复位置精度15纳米、最大移动350毫米、最大速度1200毫米/秒、最大加速度20米/秒
国玉科技的晶圆检测机能为复杂半导体晶片提供高精度、高效率测试的专业解决方案，帮助改善生产工艺，提高良品率。