Mini LED激光切割

现有量产的加工手段基本上还是日本disco公司的磨轮刀片，但是随着芯片尺寸越来越小、加工精度越来越难，激光这种非接触式的加工手段越来越能体现它的优势。这几年随着mini Led的发展市场急需一款切割设备来解决量产问题，国玉科技公司高精度切割系统面向行业需求自主开发设计制造满足市场需求。切割线宽控制在30μm以下，光斑直径可以做到10μm以下；全面满足行业生产需求。