分选设备

晶圆切割完成后要经过清洗工序，然后进入检测和分选；国玉科技设计的分选设备把检测和分选集成到了一起，这样把换工位产生的误差消除掉（这种方式只能适用于节拍一致的产品）；国玉科技也能提供单独的检测和分选设备。切好的晶圆要把不良品和废料去除，这就需要检测和分选设备；国玉科技的检测设备精度可以做到每个像素0.5μm。