硅衬底晶圆切割存在晶格排布规则以至脆性高、易碎，残渣回焊严重等问题，而导致劈裂难。本系列设备针对硅衬底晶圆激光切割的特点，专门设计了一套外光路系统，达到高效、切割槽内几乎无残渣的效果。系列产品分带自动涂胶、清洗和不带自动涂胶、清洗两种产品，两种产品均可实现相关切割的全自动流程。本系列设备采用大族激光自主研发的且拥有美国专利的高功率紫外激光器，其特点是寿命长，激光器输出功率稳定（主要表现在长期使用过程的切深一致性上），一般保证1万小时或一年的有效使用时间。
