氮化镓晶体切割

国玉科技半导体晶圆的激光隐身切割技术是一种新的激光切割技术，具有切割速度快、切割不产生灰尘、无损、所需切割度小、完全干燥工艺等多种优点。隐形切割的主要原理是将短脉冲激光束通过材料表面集中在材料中间，在材料中间形成变质层，然后向外部施加压力，分离芯片。