晶圆激光解键合设备

激光解键合凭借其低应力、高效率和高洁净度的核心优势，已成为先进封装（如扇出型封装和3D IC）制造流程中不可或缺的关键设备。

适用产品 / Applicable Product

4寸、6寸、8寸、12寸SiC超薄晶圆半导体

配置 / Standard Functions

激光器、晶圆机械手、晶圆寻边器、激光场镜、冷却系统、自动化系统等

技术参数 / Technical Parameters
保密级别。